CuMn7SnStrip Paduan Timah Mangan Tembaga Digunakan untuk Resistor Chip
KOMPOSISI KIMIA
M N% | Sn% | Cu% | |
Komposisi Nominal | 7 | 2.5 | Bal. |
SIFAT FISIK
Massa jenis g/cm3 | 8.5 |
TCR 10-6/K | ±10 |
Modulus IPK Elastis | 125 |
Konduktivitas Termal W/(m·K) | 35 |
Koefisien ekspansi termal 10-6/ K | 21.6 |
EMF μV/K | -1 |
Resistivitas Ohm mm2/m | 0,29+/-0,04 |
SIFAT MEKANIK
Negara | Kekuatan hasil | Kekuatan tarik | Pemanjangan | Kekerasan |
Ayah | MPa | % | HV | |
R350 | - | 350 | 30 | 70 |